公开征集对《半导体分立器件外形尺寸》等128项推荐性国家标准计划项目的意见

根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体分立器件外形尺寸》等128项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1），截止日期为2022年11月19日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件2）并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：标准立项公示反馈）。

公示时间：2022年10月20日－2022年11月19日

联系电话：010-68205241

地址：北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司

邮编：100804

附件：

1.《半导体分立器件外形尺寸》等128项推荐性国家标准制修订计划（征求意见稿）

2.标准立项反馈意见表

工业和信息化部科技司

2022年10月20日